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涉密电子载体多级破碎-复合分选(安全销毁)

分类 : 技术

发布人 : 客服

日期 : 2022-07-18

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智能自适应-减量破碎方法:基于电子元器件的物料特征与力学性能,建立了多级破碎能耗模型,通过物料破碎过程中“温度-过筛率-节拍”信号的实时反馈,发明了物料“硬、韧、脆、软”复杂力学性能的智能选择辊式、锤式、剪切等破碎方式与各种分选方法相结合的智能自适应-减量破碎方法。项目包含有:静态定位消磁-智能自适应破碎磁存储介质(硬盘、磁卡等)的安全销毁装备、智能多级破碎-复合分选半导体存储介质(闪存、固态硬盘、盘、内存条等)安全销毁装备、混杂元器件物料体系的多级破碎-复合分选成套技术与装备。

技术信息

信息分类 成果 愿意合作方式 成果转让
成果成熟度类型 正在研发 有效截止时间 2023-07-31
交易状态 技术正在推广
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