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智能自适应-减量破碎方法:基于电子元器件的物料特征与力学性能,建立了多级破碎能耗模型,通过物料破碎过程中“温度-过筛率-节拍”信号的实时反馈,发明了物料“硬、韧、脆、软”复杂力学性能的智能选择辊式、锤式、剪切等破碎方式与各种分选方法相结合的智能自适应-减量破碎方法。项目包含有:静态定位消磁-智能自适应破碎磁存储介质(硬盘、磁卡等)的安全销毁装备、智能多级破碎-复合分选半导体存储介质(闪存、固态硬盘、U 盘、内存条等)安全销毁装备、混杂元器件物料体系的多级破碎-复合分选成套技术与装备。
技术信息
信息分类 |
成果 |
愿意合作方式 |
成果转让 |
成果成熟度类型 |
正在研发 |
有效截止时间 |
2023-07-31 |
交易状态 |
技术正在推广 |
视频网址 |
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联系人姓名 |
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联系人电话 |
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