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现有的制造工艺生产的硅微粉主要为锐角,这种硅微粉摩擦力大,混合粘度高,用在电子导热灌封胶上容易流不平,影响电子产品的整体性能,钝角硅微粉因为接近圆形,其流平性很好。目前球磨生产线很难通过直接研磨达到这种效果,其工艺如何改进,设备如何技改都是目前我们需要研究的方向。
技术信息
愿意合作方式 |
成果转让 |
愿意投资额度 |
面议
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有效截止时间 |
2023-09-06 |
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